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如何测试轻触开关的性能?

发布时间: 2021/8/10 16:38:02 | 315 次阅读

轻触开关是一种能自动复位的开关,是主板上跳线的插头对象之一,用手按压时,短路。释放后,它将返回开路。机箱面板的连接器引脚通常位于靠近边缘的主板左下端。双排插脚一般有10组左右,主要包括电源开关、复位开关、电源指示灯、硬盘指示灯、扬声器等插脚。
轻触开关可以是圆柱形或方形。它在外观上与普通开关没有区别,但在功能上有所不同。严格地说,它也是一种微动开关。
下面源丰电子讲讲:如何测试轻触开关的性能?
一、焊接电阻试验:
1、可焊性试验:
方法:将焊脚浸泡在2mm深的锡槽中,试验温度230℃±5℃,保持时间3±5秒。
结果:80%以上的焊脚会被锡覆盖。
2、耐焊性试验:
方法:焊接炉温度控制在260℃±5℃,熔炉焊接温度保持在5℃±1秒(基板)。
手工焊接时,温度应控制在350℃±30℃和3±5秒,但不能对焊脚施加异常压力。
结果:开关无变形,满足电气性能要求。在异常压力下,结果被丢弃。
二、耐寒性试验:
方法:在-20±3℃持续4天,然后在正常环境下持续30分钟。
结果:接触电阻、绝缘电阻均在标准范围内,无开关性能损坏迹象。
三、耐高温试验:
方法:温度280℃±30℃,将产品存放2-3分钟后取出。散热后,测试其手柄和阻力。
结果:阻力、丙烯酸回弹、形状等;没有发现损坏。开关的性能仍然完好无损。
四、耐湿性试验:
方法:40±4天后2点℃90-95%相对湿度,30分钟后进行试验。
结果:接触电阻、绝缘电阻均在标准范围内,无开关性能损坏迹象。
五、温度变化实验:
在不同温度环境下,在正常环境下进行5个循环30分钟后的试验。